Taiwan e Stati Uniti hanno siglato un accordo commerciale storico che promette di ridisegnare gli equilibri globali nel settore dei semiconduttori. L’intesa, firmata il 15 gennaio tra il governo taiwanese e l’amministrazione Trump, prevede investimenti per almeno 250 miliardi di dollari da parte delle aziende di Taipei nella costruzione di fabbriche di chip sul suolo americano, con l’obiettivo di rafforzare la produzione interna e ridurre la dipendenza dalla Cina. Il patto, annunciato dal Dipartimento del Commercio USA, include anche una riduzione dei dazi reciproci dal 20% al 15%, allineando Taiwan agli standard già concessi a Giappone e Corea del Sud. L’accordo copre settori strategici come farmaci generici, componenti aeronautici e risorse naturali, oltre ai semiconduttori. Secondo il fact sheet ufficiale, l’intesa punta a “ripristinare la leadership americana nella produzione di chip” e a “rafforzare la sicurezza nazionale” attraverso una partnership economica strategica. Il colosso TSMC ha già annunciato l’accelerazione dei lavori per il suo impianto in Arizona, mentre altre aziende taiwanesi stanno valutando nuovi siti in Texas e Ohio. L’accordo arriva in un momento di forte tensione tra Washington e Pechino, e rappresenta una mossa chiave nella strategia di reshoring industriale promossa da Trump. “Questo è un passo decisivo per proteggere la nostra supply chain e creare posti di lavoro ben retribuiti,” ha dichiarato il segretario al Commercio Howard Lutnick. Taipei, dal canto suo, rafforza il proprio ruolo di partner tecnologico privilegiato degli Stati Uniti, consolidando un asse che potrebbe influenzare anche le dinamiche diplomatiche nel Pacifico. L’intesa sarà monitorata da un comitato bilaterale e potrebbe aprire la strada a ulteriori accordi nel campo dell’intelligenza artificiale e della robotica.


